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    UVC 3535-B06單晶

    該系列產品采用國際一線品牌芯片,無機/半無機封裝結構,AIN氮化鋁基板為基本載體進行封裝,具有低熱阻、高可靠性、出光效率高、體積小等顯著特點,廣泛運用到殺菌、消毒等消費級領域。

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